很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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微软宣布 5 月 28 日开始下架「Microsoft 远程桌面」应用,背后原因有哪些?
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据说go和c#的开发者都说自己比较节省内存,你们认为呢?
核武器真的有宣传中那么牛逼吗?